Pokud se zabýváte elektronikou a / nebo opravou elektronických zařízení, musíte se čas od času vypořádat s nutností pájení mikroobvodů SMD. Tento proces musí být proveden velmi opatrně, aby nedošlo k poškození zařízení. K vyřešení tohoto problému lze zvolit jednu ze známých metod.
Nezbytné
- - páječka;
- - horkovzdušná pistole;
- - pinzeta.
Instrukce
Krok 1
Vezměte opletení a odstraňte přebytečný cín z nohou čipu SMD. Vezměte tenký drát o průměru menším než 0,3 mm. Pokud žádný nemáte, můžete lanko jednoduše rozebrat na jednotlivé prvky. Dále zatlačte tento vodič pod nohy mikroobvodu, který musí být odpařen.
Krok 2
K usnadnění této části použijte jemnou pinzetu. Po vytažení musí být drát zajištěn. Například jej úhledně připájejte na zbytečnou část desky nebo ji oviňte kolem nejbližší zástrčky. To je nezbytné, abyste se v budoucnu nemuseli obávat, že drát vyskočí a zničí práci.
Krok 3
Předehřejte páječku na asi 230 stupňů. Protáhněte vodič a postupně zahřejte všechny nohy mikroobvodu. Odpojte tedy jednu část a odepněte jednu část mikroobvodu. Tento postup opakujte s druhou polovinou. Pokud zbývá několik noh k odpájení, může se mikroobvod deformovat, což může poškodit jeho strukturu.
Krok 4
Zkuste to držet rukou. Po dokončení procesu vezměte mikroobvod a pinzetu do rukou a vyrovnejte všechny nohy. V případě potřeby odstraňte zbývající cín pomocí vyhřívané páječky.
Krok 5
K pájení čipu SMD použijte horkovzdušnou pistoli. Chcete-li to provést, otočte desku a zahřejte ji. Snažte se zařízení nepřehřívat, aby nedošlo k poškození ostatních pracovních částí. Nohy mikroobvodu se tak zahřívají až do okamžiku, kdy jsou klidně rozpojeny pomocí běžné pinzety. Poté zahřejte páječku a vyčistěte mikroobvod od zbytků cínu.
Krok 6
Nezapomeňte, že než začnete pájet mikroobvod, musí být odmaštěn. K tomu opláchněte desku v roztoku acetonu. Podobná operace musí být provedena při práci s páječkou, pokud jste se dotkli čipu rukama. Tím se zabrání možnému poškození.
